美国半导体企业博通公司的一位高管表示，基于最新的堆叠式芯片设计技术，公司预计到2027年将至少售出100万颗芯片。
博通产品营销副总裁Harish Bharadwaj告诉媒体，销量有望达到100万颗的芯片基于一种自主研发的技术方案：将两枚芯片上下堆叠，使不同的硅片紧密结合，从而显著提升芯片之间的数据传输速度。
日内早些时候，博通宣布已开始出货业内首款基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）平台的2纳米定制计算SoC。
作为一个经过验证的模块化、多维堆叠芯片平台，3.5D XDSiP结合了2.5D技术和采用面对面（F2F）技术的3D-IC集成。博通表示，3.5D XDSiP是下一代XPU的基础。